Analyse de connexions électriques verticales (VIA)
Les connexions verticales électriques, en anglais « vertical interconnect accesses» (VIA), sont utilisées principalement dans les environnements à forte densité, dans les circuits intégrés et présentent des structures avec un rapport d’aspect élevé. Les TSV (through silicon VIA) se sont notamment bien développés dans le secteur des semi-conducteurs. Les de haute technologie de Polytec vous permettent de vérifier facilement, de manière automatisée et précise, des profondeurs de gravure, des distances et des paramètres de surface. Les capteurs ponctuels TopSens confocaux chromatiques ainsi que le système de microscope, dont les interféromètres à lumière blanche TopMap vous proposent de nombreuses possibilités de mesure en laboratoire et en production.
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TopMap Micro.View
TopMap Micro.View® est le profilomètre optique 3D compact et facile à utiliser avec 100mm de plage de mesure verticale. Micro.View® est la solution de contrôle qualité économique pour l'analyse de surfaces de précision et textures, la mesure de rugosité, microstructures et l’inspection de détails de surface.
TopMap Micro.View+
TopMap Micro.View®+ est la nouvelle génération de profilomètre optique 3D avec conception modulaire pour un contrôle en laboratoire ou en ligne, spécialement adapté pour une mesure fiable et précise des applications les plus complexes en finition de surface et microstructures. Ses innovations « Focus Finder » (recherche de focus) et « Focus Tracker » (suivi du focus) permettent une meilleure qualité de mesure et un gain de temps avec des unités de positionnement motorisées prêtes pour l'automatisation. En savoir plus!
