VIA-表征

垂直电气连接分析

垂直电气连接（也称为“垂直互连访问”或“VIA”）主要用于高密度集成开关电路中，具有高纵横比的结构。特别是硅通孔（TVS），已成为半导体领域中的公认技术。

Polytec 的高品质产品使您能够轻松、自动、可靠地检查蚀刻深度、距离和表面参数。TMS-1200 TopMapμ.Lab 白光干涉仪中的色彩共焦 TopSens 点传感器和显微镜系统为实验室和生产提供多种测量能力。