用于过程优化的 MEMS 原型验证

与纯半导体器件不同，新微机电系统 (MEMS)的开发总是需要新的生产工艺。至少工艺方法和模块必须修改，因为目前还没有能应用于所有新的微机械组件的通用标准方法，这在半导体开发中不足为奇。 

若要使主要由机械性能决定的结构元件能够正常工作，无论是优化系统设计还是工艺设计，都十分必要。因此，原型验证不仅能够用来验证系统设计，还能用来验证工艺设计。为确定无法预知的机械特性和模型偏差，功能强大的激光测振仪是不二选择。

MEMS prototype testing with laser vibration measurement, here a CMOS / MEMS co-integrated flow microsensor, (C) University of Louvain, Belgium
MEMS prototype testing with laser vibration measurement, here a CMOS / MEMS co-integrated flow microsensor, (C) University of Louvain, Belgium

CMOS/MEMS联合集成的流量微传感器的原型测试

Polytec 激光测振仪具有高频带宽、高横向分辨率和优异的振幅分辨率等技术优势，能可靠地确定 MEMS 的模态属性，如传递函数、谐振频率、衰减和振型等。形貌分析对于组件开发和工艺优化也很重要。表面数据如台阶高度和其他尺寸，能为当前工艺参数提供有价值信息，进而可靠地控制 MEMS 组件制造工艺。

该图显示了使用Polytec公司的MSA微系统分析仪的表面形貌选项对CMOS/MEMS联合集成的流量微传感器的形貌进行的鉴定。该流量微传感器是用绝缘体上的硅（SOI）技术实现的。

原型测试和微观结构表征

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