晶片级

在芯片分离之前进行晶片级测试可在早期生产过程中排出坏芯片，维持 MEMS 低生产成本，同时保持高产出和质量水平。虽然这里电气试验是标准程序，但还需要开展一些测试任务直接验证机械性能，通常采用的是光学测量。   

用户可轻松地将 Polytec测量技术集成至几乎所有市面上可售的晶片探针台上。通过将（半）自动探针台与基于显微镜的扫描式激光测振仪结合，能高效快速测量晶片上 MEMS 的动态特性，监视生产过程并实现高产出。