Analyser de manière précise et complète la micro mécanique
La possibilité d’intégrer directement des unités fonctionnelles microscopiques mécaniques à des composants électroniques semi-conducteurs, au niveau du silicium, a entraîné une multitude de capteurs et d'actionneurs micromécaniques et a fait le succès des MEMS et des microstrutures
La diversité des types de produits et des domaines d'application est impressionnante. À commencer par les microphones MEMS, les capteurs d'accélération et de vitesse de rotation pour appareils électroniques portatifs. Par ailleurs, pour des applications automobile et aérospatiale il existe une large gamme de micro-miroirs pour la manipulation de la lumière, des dispositifs de récolte d'énergie pour des systèmes autonomes et des microbalances pour les plus infimes quantités de substances. Et enfin, les transducteurs PMUT et CMUT pour créer des ultrasons dans le domaine de la technologie médicale et des éléments micro acoustiques tels que des SAW, mais également dans les applications de type laboratoire-sur-puce. Pour développer des composants MEMS de ce type, outre la technique de mesure électrique, la fonction mécanique directe doit être mesurée avec fiabilité et précision.
Capture des mouvements dans l'avion et hors de l'avion
Les vibromètres monopoints ou à balayage sous microscope de Polytec permettent de saisir en 1D ou 3D les déformations de l'ordre du pm, les fonctions de transfert et les déformées opérationnelles avec une grande largeur de fréquence et la résolution latérale de l'ordre du µm ou du sous µm. L'analyseur de microstructures MSA permet de saisir également la topographie de votre microsystème. L'analyseur de microstructures MSA-100 3D permet de réaliser une mesure de vibrations de surface 3D avec résolution de trajectoire de l'ordre du pm pour des composants hors plan (OOP) et dans le plan (IP), sur un MEMS Cantilever.
Microstructure characterization
Produits associés
Analyseur de microstructures 3D MSA-100
L'analyseur de microstructures saisit simultanément des composantes vibratoires dans les trois directions spatiales. Le système de mesure optique permet une analyse vibratoire 3D à haute résolution du courant continu jusqu'à 25 MHz avec des résolutions d'amplitude de l'ordre du sous-picomètre, pour les composantes vibratoires dans le plan et hors du plan.
Analyseur de microstructures MSA-600
Système de mesure tout-en-un pour la caractérisation 3D statique et dynamique des MEMS et des microstructures - maintenant jusqu'à 8 GHz. Le MSA-600 améliore les processus de développement et de contrôle qualité. Intégré aux stations sous pointes disponibles dans le commerce, il permet des tests au niveau des wafer.
MSA IRIS service de mesure
Cette toute nouvelle technologie de mesure brevetée permet une analyse complète et représentative des MEMS encapsulés en Si, en mesurant la dynamique à travers les bouchons en silicone. Nos PolyXperts sont impatients de recevoir vos échantillons pour des tests modaux, des études de faisabilité et vous conseiller à toutes les phases, du développement au prototypage en passant par la fabrication de vos microstructures encapsulées.
Autres applications dans le domaine de la micro technologie et la nanotechnologie
- Test sur Wafer
![Deflection shape after modal testing microacoustic device on wafer level]( "Deflection shape after modal testing microacoustic device on wafer level")
Deflection shape after modal testing microacoustic device on wafer level - Vérification de prototype
![MEMS prototype testing, here a CMOS / MEMS co-integrated flow microsensor, (C) University of Louvain, Belgium]( "MEMS prototype testing, here a CMOS / MEMS co-integrated flow microsensor, (C) University of Louvain, Belgium")
MEMS prototype testing, here a CMOS / MEMS co-integrated flow microsensor, (C) University of Louvain, Belgium - Transducteur à ultrasons
![Laser Doppler vibrometer measurements of several leaking CMUT cells visualizing dynamic displacement]( "Laser Doppler vibrometer measurement of leaking CMUT transducer cells")
Laser Doppler vibrometer measurements of several leaking CMUT cells, visible with a much lower dynamic displacement when operating the device - Caractérisation SAW
![Dynamic measurement of a SAW surface acoustic wave filter]( "Dynamic measurement of a SAW surface acoustic wave filter")
Dynamic measurement of a SAW surface acoustic wave filter - Fiabilité MEMS
![Vibration measurements for reliability testing on MEMS in a vacuum chamber]( "Vibration measurements for reliability testing on MEMS in a vacuum chamber")
Vibration measurements for reliability testing on MEMS in a vacuum chamber - MEMS pour biomédical
![Deflection shape of cMUT transducer array, University of Alberta]( "Deflection shape of cMUT transducer array, University of Alberta")
Deflection shape of cMUT transducer array, University of Alberta
