Vérification de prototypes MEMS pour l'optimisation du processus
Contrairement aux dispositifs semi-conducteurs purs, le développement d'un nouveau système micro électromécanique (MEMS) nécessite un nouveau processus de fabrication. Les composants de processus doivent être au moins révisés, en effet, de nos jours on ne peut pas encore accéder aux normes pour les nouveaux composants micro mécaniques, comme habituellement dans le développement de semi-conducteurs.
Afin qu'une pièce déterminée principalement par des propriétés mécaniques fonctionne correctement, outre la conception du système, une conception de processus optimisée est essentielle. La vérification d'un prototype permet de confirmer à la fois la conception et le processus de fabrication. Un système optique puissant est essentiel pour déterminer un comportement mécanique imprévisible et des modifications de modèle.
Microcapteur de débit intégré CMOS/MEMS
Afin que vous puissiez déterminer en toute fiabilité des propriétés modales MEMS, des fonctions de transfert, un amortissement physique et des modes de vibrations, un vibromètre laser Polytec est l'appareil adapté, par sa grande largeur de bande de fréquence, sa haute résolution latérale et son excellente résolution d'amplitude. L'analyse topographique reste cependant importante pour le développement des pièces et l'optimisation du processus. À partir de données de surface telles que les hauteurs de marche et autres dimensions, vous obtenez des informations précieuses sur les paramètres de processus actuels, afin de gérer en toute sécurité le processus de fabrication d'éléments MEMS.
L'image illustre une caractérisation topographique réalisée à l'aide de l'unité de topographie MSA de Polytec, d'un micro capteur de débit intégré CMOS/MEMS, conçu comme structure tridimensionnelle, via la technique Silicon-on-Insulator (SOI)
Microstructure characterization
Produits associés
MSA-600 Micro System Analyzer
The all-in-one optical measurement solution for static and dynamic 3D characterization of MEMS and microstructures- now for up to 8 GHz! The MSA-600 enhances microsystem development and quality inspections - also allowing testing on wafer-level when integrated into commercially available probe stations.
MSA IRIS measurement service
This brand new, patented measurement technology allows for comprehensive and representative analysis of Si encapsulated MEMS, measuring dynamics right through silicon caps. Our PolyXperts are looking forward to receiving your capped MEMS samples for modal testing, feasibility studies and consulting throughout all phases from development over prototyping to manufacturing of your encapsulated microstructures.
MSA-100-3D Micro System Analyzer
The 3D Micro System Analyzer records vibration components in all three spatial directions at once. The optical measurement system enables high-resolution 3D vibration analysis from DC up to 25 MHz with amplitude resolutions in the sub-picometer range, for both in-plane and out-of-plane vibration components.
Analyseur de microstructures MSA-600
Système de mesure tout-en-un pour la caractérisation 3D statique et dynamique des MEMS et des microstructures - maintenant jusqu'à 8 GHz. Le MSA-600 améliore les processus de développement et de contrôle qualité. Intégré aux stations sous pointes disponibles dans le commerce, il permet des tests au niveau des wafer.
MSA IRIS service de mesure
Cette toute nouvelle technologie de mesure brevetée permet une analyse complète et représentative des MEMS encapsulés en Si, en mesurant la dynamique à travers les bouchons en silicone. Nos PolyXperts sont impatients de recevoir vos échantillons pour des tests modaux, des études de faisabilité et vous conseiller à toutes les phases, du développement au prototypage en passant par la fabrication de vos microstructures encapsulées.
Analyseur de microstructures 3D MSA-100
L'analyseur de microstructures saisit simultanément des composantes vibratoires dans les trois directions spatiales. Le système de mesure optique permet une analyse vibratoire 3D à haute résolution du courant continu jusqu'à 25 MHz avec des résolutions d'amplitude de l'ordre du sous-picomètre, pour les composantes vibratoires dans le plan et hors du plan.
Autres applications dans le domaine de la micro technologie et la nanotechnologie
- Test sur Wafer
![Deflection shape after modal testing microacoustic device on wafer level]( "Deflection shape after modal testing microacoustic device on wafer level")
Deflection shape after modal testing microacoustic device on wafer level - Transducteur à ultrasons
![Laser Doppler vibrometer measurements of several leaking CMUT cells visualizing dynamic displacement]( "Laser Doppler vibrometer measurement of leaking CMUT transducer cells")
Laser Doppler vibrometer measurements of several leaking CMUT cells, visible with a much lower dynamic displacement when operating the device - Caractérisation SAW
![Dynamic measurement of a SAW surface acoustic wave filter]( "Dynamic measurement of a SAW surface acoustic wave filter")
Dynamic measurement of a SAW surface acoustic wave filter - Micro-mécanique
![Laser vibration measurement for testing micro-mechanical MEMS]( "Laser vibration measurement for testing micro-mechanical MEMS")
Laser vibration measurement for testing micro-mechanical MEMS - Fiabilité MEMS
![Vibration measurements for reliability testing on MEMS in a vacuum chamber]( "Vibration measurements for reliability testing on MEMS in a vacuum chamber")
Vibration measurements for reliability testing on MEMS in a vacuum chamber - MEMS pour biomédical
![Deflection shape of cMUT transducer array, University of Alberta]( "Deflection shape of cMUT transducer array, University of Alberta")
Deflection shape of cMUT transducer array, University of Alberta
