集積回路における垂直相互接続（VIA）の特性評価

「垂直相互接続」または「VIA（vertical interconnect accesses）」と呼ばれる垂直電気接続は主に高密度集積スイッチング回路で搭載されており、アスペクト比の高い構造です。特にのSi貫通電極（through-silicon via、TSV）は、半導体セグメントにおいて確立した技術となってきています。ポリテックの表面形状測定システムを使用すると、簡単に、自動的にかつ確実にエッチング深さ、距離および表面パラメータを確認することができます。クロマティック共焦点センサTopSensと顕微鏡型白色光干渉計 TopMap Micro.Viewは、研究室および生産ラインの両方において、多彩な測定要件に応えることができます。