ワイヤボンディング

自動車業界で半導体を接合するために広く使用されているアルミワイヤボンディング技術は、極めて信頼性の高いものでなければなりません。 レーザ振動計では、ボンディングプロセスを現場で検査することができます。したがって、品質の欠陥を明確にするのに役立ちます。

高出力/高電流のマイクロエレクトロニクスアセンブリ（例えば、自動車のパワーモジュール）は、直径100〜600μmのアルミニウムワイヤを用いて超音波摩擦を発生させ電気的に溶接する、ワイヤボンディング技術が使用されています。ワイヤボンディングにおいて、ボンディングパッドの共振は、ボンディング品質を低下させるひとつの要因であり、望ましくありません。

レーザ振動計は、サンプルの振動挙動に影響を与えない非接触測定ソリューションであり、高いレベルの時間分解能と空間分解能を兼ね備えています。よって、パッドの振動を最大精度で分析し、ボンドプロセスにおけるボンディング品質を評価するのに有用です。