シリコンキャップ付きMEMSの非接触測定サービス
レーザドップラ振動計（LDV）は，MEMS の機械的な動きを非常に高い精度で測定するための確立された技術です。しかし、ほとんどのレーザドップラ振動計は可視光の波長で動作しますが、この波長ではシリコンの封入物が不透明になり、MEMS の検査ができません。そのため、可視光でMEMSをレーザードップラー振動計で測定するには、カプセル化されていないMEMSを使用するか、デバイスをデキャップする必要がありました。そこで、シリコンキャップ付きMEMSも測定できるレーザドップラ振動計が新しく開発されました。
ポリテックは、ビデオ会議システムを備えており、オンラインでの各種サービスをスタートしています。
特長
- 特許取得済みの新しいレーザ技術も測定サービスで利用可能
- シリコン封止されたMEMSにおけるデバイス層の優れた分離性が、真のMEMSの挙動を明らかに
- 複雑な構造を持つシリコンキャップ付きMEMSからもリアルな動きのデータを抽出
- 25MHzまでの高解像度モーダルデータで、最終状態のMEMSを簡単にFEM検証
- 赤外線レーザがシリコン越しの測定を可能に
- ビデオマイクロスコープの測定モードでは、2.5MHzまでの面内振動を測定
- 測定データは後処理ができ、モーダルデータ、グラフィック、ビデオなどのデータはエクスポート可能
- Free ScanViewer and desktop software for viewing and sharing measurement results
シリコン封止されたMEMSのモーダルテスト
製造工程においてMEMSのシリコンキャッピングは、デバイスの性能を変化させるようなストレスが発生する可能性があります。そのため、最終的にシリコン封止された状態のMEMSデバイスを包括的に評価することが必要であり、不可欠です。シリコンは波長1050 nm以上の近赤外領域では透明であるため、赤外線レーザを用いた非接触振動測定は、カプセル化されたMEMSデバイスを検査し、解析することを可能にしました。このポリテックの特許取得済みの最新の非接触振動測定技術は、キャップされたMEMSデバイスの個々のデバイス層の分離に優れているため、最高のデータ品質を提供します。
ポリテックでは、お客様のキャップ付きMEMSサンプルをお預かりして、シリコンキャップ付きMEMSデバイスの測定サービスをご提供しています。
レーザドップラ振動計によるウェーハレベルおよびシングルダイのテスト
関連製品
マイクロシステムアナライザ MSA-600
MSA-600 は、MEMS や微細構造の静的・動的な 3D 特性を測定するオールインワン光学測定ソリュー ションで、最大 8GHz まで対応します。MSA-600は、マイクロシステム開発および品質検査を強化し、市販のプローブステーションに組み込むことにより、ウェーハレベルでのテストも可能にします。
PolyWave 簡易型モーダル解析ソフトウェア
PolyWave - ポリテックのレーザドップラ振動計を用いた振動解析をより効率的に行うために、PolyWave はシームレスな後処理を提供します。
計測/レンタルサービス
当社の計測サービスは、幅広いアプリケーションに対応しており、お客様サイトまたは当社のオフィスにおいて、最近ではオンライン対応も徐々にスタートしております。各アプリケーションに最適なレーザドップラ振動計をお貸出しするレンタルサービスや、経験豊富なアプリケーションエンジニアが、お客様のプロジェクトを個別にサポートし、測定を行います。