Um Qualität in der Produktion zu bewerten, werden Halbfertigerzeugnisse und Bauteiloberflächen oft anhand von Beschaffenheit, Formparametern oder Rauheit geprüft.
Diese Oberflächencharakterisierung gibt Aufschluss über vorgelagerte Fertigungsschritte insbesondere bei spanender oder mechanischer Bearbeitung und stellt die Maßhaltigkeit sicher, um Funktion und Langlebigkeit zu gewährleisten. Um nun die Grenzen zwischen mikro- und makroskopischer Betrachtung fließend zu gestalten, hat Polytec das eigene 0.6X-Objektiv für seine Oberflächenprofilometer entwickelt.
TopMap Weißlichtinterferometer von Polytec prüfen Oberflächen flächenhaft nach der Kohärenz-Scanning Interferometrie. Sie tasten also berührungsfrei und großflächig ab und lösen selbst feinste Poren, Texturen und Mikrostrukturen auf – bei Bedarf mit z-Auflösung bis in den Sub-nm-Bereich hinein. In der Praxis sind meist mehrere Parameter parallel relevant: zum Beispiel die Ebenheit einer Dichtfläche unter Einhaltung der exakten Stufenhöhe zu einer benachbarten Teilfläche sowie die Mindestrauheit. Anstatt eines Multi-Sensor-Ansatzes oder zeitaufwendigem Stitching für die einerseits großflächige Analyse der Formparameter sowie andererseits die hochaufgelöste Mikrostrukturbetrachtung, liefert Polytec nun das Bindeglied eines 0,6X Objektivs.
Das modulare Mikroskopsystem TopMap Micro.View+ bietet neben Autofokus und automatischer Fokusverfolgung auch einen automatischen Revolver – bislang mit Vergrößerungen von 2.5X bis 111X. Nun neu ausgestattet mit 0.6x-Objektiv erweitert sich sein Einzelmessfeld auf 15.53 x 11.71 mm², womit es nicht nur Rauheit, Strukturdetails und Mikrotopografie berührungsfrei erfasst, sondern fließend auch die Ebenheit an größeren Flächen und Bauteilen schneller und effizienter misst. Mit einem Arbeitsabstand von 9.2 mm bietet es einen Messpunktabstand von 9.76 µm.
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Weitere Informationen finden Sie unter: https://www.polytec.com/int/surface-metrology/products/3d-surface-profilers/topmap-microview
