Charakterisierung gedruckter und flexibler Elektronik in 3D
Flexible Elektronik erlaubt vielseitige Anwendungsmöglichkeiten in den Bereichen Wearables, Dünnschicht-Solarzellen, RFIDs und Displays, in Armaturen von Fahrzeugen oder in der Medizintechnik. Für solche Anwendungsfälle ist die Zuverlässigkeit der Mikroelektronik ein entscheidender Qualitätsfaktor. Außerdem besteht ein zunehmender Bedarf an aufeinander abgestimmten Komponenten für die Signalverarbeitung, Kommunikation und Energieerzeugung. Für solche Anwendungen ermöglicht die Weißlicht-Interferometrie das großflächige Scannen der gesamten Oberfläche hybrider flexibler Elektronik. Das optische und somit zerstörungsfreie Messverfahren charakterisiert die gedruckte Elektronik anhand von Formparametern wie Ebenheit und Rauheit, löst Strukturdetails auf und hilft damit, die Qualitätssicherung und Funktionalität der Elektronik zu gewährleisten.
Formparameter und Oberflächen Rauheit gedruckter Elektronik prüfen
Die flächenhafte und berührungsfreie Topografieanalyse und die Auswertung von 3D-Höheninformationen ermöglicht eine schnelle und zuverlässige Charakterisierung von gedruckter und flexibler Elektronik. 3D-Oberflächenmesstechnik von Polytec liefert hierbei aussagekräftige Messdaten, sowohl zur Qualitätskontrolle von gedruckter und flexibler Elektronik als auch für die Prozessstabilität an sich. Optionale Farbinformationen des Kamerabildes helfen, zum Beispiel Defekte schnell und einfach zu lokalisieren und weiter deren Ursache näher zu untersuchen.
Egal ob In-line-Prozesse, 100% Kontrolle oder End-of-Line-Kontrolle, TopMap-Messköpfe lassen sich einfach in die halb- oder vollautomatische Fertigungskontrolle von flexibler Elektronik integrieren und bieten so maßgeschneiderte Lösungen für die In-line-Inspektion. Bei Bedarf können vom Anwender oder der SPS Anlage vordefinierte Messeinstellungen verwaltet und geladen und so mit einem Klick Inspektionen verschiedener Bauteile auf Produktionsebene durchgeführt werden. Unsere PolyXperts unterstützen Sie gerne in allen Projektphasen, beispielsweise bei der Entwicklung kundenspezifischer Routinen und Auswertungen unter Verwendung der offenen TMS Softwarearchitektur.
Weitere Informationen über die Beherrschung des elektrisch leitfähigen Verbindens flexibler Elektronik mittels innovativer Klebetechniken finden Sie im Bereich Polytec PT Polymertechnologie-Lösungen.
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3D Charakterisierung von Mikroelektronik
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Micro.View® ist das Kompaktsystem der TopMap-Profilometer Serie als Einstieg in die optische Messung von Rauheit und Mikrostrukturen - für die kosteneffiziente Qualitätskontrolle von Toleranzen und Oberflächendetails an Präzisionsbauteilen.
TopMap Micro.View+
Micro.View®+ ist die neue Generation optischer 3D-Profilometer. Die modulare Messstation bietet Konfigurationsmöglichkeiten für die verlässliche, hochgenaue Prüfung feinster Oberflächendetails wie Rauheit, Textur und Mikrostrukturen. Focus Finder und Focus Tracker halten den optimalen Fokuspunkt, während es die vollmotorisierte Positioniereinheit ermöglicht auch automatisch und in-line Bauteile zu prüfen.
TopMap Pro.Surf+
Das neue All-in-one System von Polytec: Die Präzision eines Weisslicht-Interferometers ergänzt um chromatisch-konfokale Sensoren, um Formabweichungen und Rauheitsermittlungen mit einem Gerät zu meistern. Das TopMap Pro.Surf+ ermittelt großflächig und charakterisiert dabei Strukturen mit Nanometer-Auflösung.
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