Durchkontaktierungen (VIA) optisch prüfen
Durchkontaktierungen oder vertikale elektrische Verbindungen (engl. vertical interconnect access, VIA) werden hauptsächlich in hochdichten integrierten Schaltkreisen (engl. integrated circuit, IC) eingesetzt und besitzen Strukturen mit einem hohem Aspektverhältnis. Im Halbleiterbereich haben sich besonders TSV (Through silicon VIA) etabliert. Mit optischer 3D-Messtechnik von Polytec prüfen Sie die Produktionsprozesse, bestimmen hochgenau z.B. die Ätztiefen, messen die Abstände und Oberflächenparameter einfach, automatisch und zuverlässig. Chromatisch-konfokale Sensoren sowie mikroskop-basierte Profilometer bieten hierfür vielseitige Prüfmöglichkeiten für das Messlabor sowie auch in der Produktion.
Ätzprozesse an VIA und Fertigungsparameter überprüfen?
Zugehörige Produkte
TopMap Micro.View
Micro.View® ist das Kompaktsystem der TopMap-Profilometer Serie als Einstieg in die optische Messung von Rauheit und Mikrostrukturen - für die kosteneffiziente Qualitätskontrolle von Toleranzen und Oberflächendetails an Präzisionsbauteilen.
TopMap Micro.View+
Micro.View®+ ist die neue Generation optischer 3D-Profilometer. Die modulare Messstation bietet Konfigurationsmöglichkeiten für die verlässliche, hochgenaue Prüfung feinster Oberflächendetails wie Rauheit, Textur und Mikrostrukturen. Focus Finder und Focus Tracker halten den optimalen Fokuspunkt, während es die vollmotorisierte Positioniereinheit ermöglicht auch automatisch und in-line Bauteile zu prüfen.
