Flächenwiderstände messen und mappen
Der Flächenwiderstand einer Schicht und daraus abgeleitete Informationen wie der spezifische Widerstand, die Ladungsträgerdichte oder die Schichtdicke sind Basiskenngrößen, die Sie in vielen Bereichen der Halbleiter- und der Photovoltaikindustrie benötigen. Eine bewährte Methode zur Bestimmung dieser Größen ist die Vier-Spitzen-Messtechnik.
Die mehr als 35-jährige Erfahrung von 4Dimensions auf diesem Gebiet spiegelt sich in der großen Vielfalt und vielen ausgereiften Detaillösungen der hier vorgestellten Systeme wieder.
Messköpfe
Die Messplätze können zylindrische Messköpfe mit unterschiedlichsten Spitzenanordnungen und -geometrien verwenden. Zur einfacheren Auswahl haben wir eine Reihe von Standardmessköpfen definiert.
Einfache Hand-Held und Laborgeräte
Das Lieferprogramm von Polytec umfasst einfache und preiswerte Messplätze für die Messung aus der Hand oder auch verschiedene manuelle Tische. Eine einfache Messelektronik stellt den Strom automatisch ein und zeigt Ihnen das Ergebnis als Strom- und Spannungswert sowie auch als Flächenwiderstand an.
Mappende 4PP für 6″ Solarzellen oder 8″ Halbleiterwafer
Die Desktop-Geräte der Serie 280 sind weit verbreitet. Computergesteuert, mit motorisiertem Tisch, können Sie die Schichtwiderstandsverteilung auf Wafern bis 200 mm Durchmesser oder Solarzellen bis 156 × 156 mm messen und in Kontur- bzw. 3D-Grafiken (Wafermaps) darstellen.
Mappende 4PP für 8″ Solarzellen oder 12″ Halbleiterwafer
Diese Modelle eignen für Wafer bis 300 mm Durchmesser bzw. Solarzellen bis 210 × 210 mm.
Photovoltaik-Erweiterungen
Neben der klassischen Schichtwiderstandsbestimmung misst die modifizierte 4PP den Leckstrom des P/N-Übergangs oder den Kontaktwiderstand der Metallisierung.
Vollautomatische „Cassette to Cassette“-Systeme für die Produktion
Die „Cassette to Cassette“-Systeme für 200 und 300 mm Wafer sind vollautomatische Systeme für die Produktion. Dank eines durchdachten Handling-Konzeptes sind sie Reinraum-Platzsparend.
Automatisches Umschalten zwischen mehreren Messköpfen, das automatische Ausrichten der Wafer oder eine FOUP Variante für 300 mm Wafer erhalten Sie optional.
Ingots
Polytec passt die Messtechnik an die Abmessungen Ihrer Kristalle an. Realisiert wurden beispielsweise schon manuelle Messplätze mit einer handbetriebenen Messkopfabsenkung aber auch automatische Messsysteme, die entlang des Kristalls den Widerstandswert und die Temperatur erfassen und die korrigierten Ergebnisse in einem 2D-Plot darstellen.
III-V-Halbleiter
Ein dynamisches Wechselstrom-Überlagerungsverfahren löst Kontaktprobleme, die durch die Schottky-Dioden verursacht werden, die sich an den Metall-Halbleiter-Übergängen bilden.
Quecksilber-Kontakt
Anstelle der Nadeln verwendet dieses System Quecksilber als Kontaktmaterial. Da quasi keine Anpresskraft auf die kontaktierte Fläche ausgeübt wird, wird die Vier-Spitzen-Messung auch auf extrem dünnen Schichten möglich.
Flat-Panel und Sondergrößen
Diese Serie umfasst Vier-Spitzen-Messsysteme mit angepassten Abmessungen für unterschiedlichste Flat-Panel-Display-Anwendungen.