Drahtbonden

An die Zuverlässigkeit von Dickdraht-Aluminiumbonds, die bei der Kontaktierung von Leistungshalbleitern im Automotive-Bereich weit verbreitet sind, werden hohe Anforderungen gestellt. Laservibrometer ermöglichen Ihnen eine in-situ-Untersuchung des Bondprozesses und helfen Ihnen dadurch entscheidend bei der Aufklärung von Qualitätsmängeln. 

Mikroelektronische Baugruppen, bei denen die Übertragung großer Leistungen und Ströme im Vordergrund steht (Power-Module, Automobilbereich), werden zur elektrischen Kontaktierung in großem Umfang durch das sogenannte Dickdrahtbonden verarbeitet. Die elektrischen Kontakte werden durch ultraschallunterstütztes Reibschweißen mit Aluminium-Drähten bei Drahtdurchmessern im Bereich von 100–600 μm hergestellt. Unerwünscht ist dabei ein Mitschwingen der Bondpads, das zu einer qualitativ schlechteren Bondverbindung mit fraglicher Langzeit-Zuverlässigkeit führen kann.

Mittels faseroptischer Vibrometrie können Sie die Schwingungen der Pads während des Bondvorgangs sehr genau analysieren und die Bondqualität beurteilen. Die Laservibrometrie vereint dabei die Vorteile einer berührungslosen Messung, die das Schwingungsverhalten des Messobjekts nicht beeinflusst, mit einer ausreichend hohen zeitlichen und räumlichen Auflösung.