マイクロメカニック

広範囲かつ高精度なマイクロメカニクス解析の実施

微細な機械的機能ユニットをシリコンレベルの半導体エレクトロニクスと直接統合することが可能になったことで、多種多様なマイクロメカニカルセンサやアクチュエータが生まれ、MEMSなどのマイクロシステム製品の種類や使用分野は非常に多岐にわたっています。

自動車や航空宇宙用の圧力・慣性センサシステム、MEMSマイクロフォン、携帯電子機器用のMEMS加速度・ジャイロセンサー、光を操るさまざまなマイクロミラー素子、自律システム用のエネルギーハーベスター、極微量物質用のマイクロ天秤など、デバイスの種類は多岐にわたります。また、医療用超音波を発生させるpMUTやcMUT、SAWなどの微小音響素子は、電子機器のフィルター素子として利用されることが多くなっていますが、ラボ・オン・ア・チップのアプリケーションにも展開されています。

3D vibration measurement data with pm path resolution of a cantilever

面内と面外の両方の動きを捉える

このような MEMS 部品の開発には、電気的な計測技術だけでなく、直接的な機械的機能、つまり最小のシリコン部品の動きを確実かつ正確に計測することが絶対に必要です。ポリテックの顕微鏡型レーザドップラ振動計を使用すると、pm レンジの変位を測定し、1D または 3D の伝達関数や実稼動振動形状を、高い周波数帯域幅と µm または sub-µm レンジの横方向の分解能で取得することができます。また、顕微鏡型レーザドップラ振動計 MSAマイクロシステムアナライザでマイクロシステムの表面粗さ・形状を取得することもできます。MSA-100-3Dマイクロシステムアナライザでは、面外（OOP）と面内（IP）の両方のコンポーネントについて、pmパス分解能で実際の3D振動を測定することができます。ここでは、MEMSカンチレバーで行われています。